华为麒麟芯片十年回顾：从K3V1到麒麟9000，见证中国芯的崛起

华为麒麟芯片十年回顾：从K3V1到麒麟9000，见证中国芯的崛起

华为是中国最大的通信设备和智能手机制造商，也是全球最大的5G设备供应商之一。 过去十年，华为不仅在手机市场取得了巨大的成功，在芯片领域也展现了强大的实力和创新能力。 华为麒麟芯片系列是业界领先的智能手机芯片解决方案。 它拥有华为海思先进的SoC架构和领先的生产工艺，集成AP和Modem，带来卓越的性能和能效。 本文将回顾华为麒麟芯片的十年发展历程，从K3V1到麒麟9000，见证中国芯片的崛起。

2009年

K3V1：华为第一代手机AP（应用处理器）芯片。

这是华为首款自主研发的手机芯片。 采用65nm工艺，基于ARM11架构，主频，支持WCDMA/GSM双模网络。 该芯片搭载在华为U8800手机上，这标志着华为进入了智能手机时代。

2012年，K3V2：高性能、小尺寸四核AP，首款搭载华为手机的自研芯片。

这是华为自主研发的首款四核手机芯片。 它采用40nm工艺，基于ARM-A9架构。 该芯片搭载在华为D1、D2、P1、P2等旗舰机型上，彰显了华为在高端手机市场的竞争力。

2013年

麒麟910：华为首款四核LTE SoC。

这是华为首款集成LTE基带的手机芯片，也是首次使用麒麟品牌。采用28nm工艺，基于ARM-A9架构，主频1.6GHz，集成Mali-450 MP4 GPU和710 LTE调制解调器，支持

TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模网络。 该芯片搭载在华为P6S、G6、G750等机型上，开启华为4G时代。

2014年

麒麟920：业界首款商用LTE Cat.6 SoC。

这是华为首款采用ARM big的八核手机芯片。 架构，也是业界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率）的SoC。 采用28nm HPM工艺，包括4个A15核心（主频1.7GHz）和4个A7核心（主频1.3GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和710 LTE Modem。 该芯片搭载在华为荣耀6、Mate 7等机型上，提供高速的移动网络体验。

麒麟620是华为推出的一款高性能LTE多模SoC芯片。 是业界首款采用8核64位架构的芯片。

麒麟采用28nm工艺制程，包含8个A53核心（主频1.2GHz），集成Mali-450 MP4 GPU和LTE Cat.6 Modem。 该芯片搭载于华为荣耀4X、荣耀Play 4X等机型，支持五模全频网络，拥有极高的4G网络占比和智能功耗调节功能，支持内存、1300万像素摄像头、1080p视频编码/解码等功能。

2015年

麒麟930：率先支持华为功能。

这是华为基于麒麟920升级的芯片，采用28nm HPC+工艺，包括4个A53e核心（主频2.0GHz）和4个A53核心（主频1.5GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和710 LTE调制解调器。 该芯片搭载在华为荣耀6 Plus、荣耀7等机型上，率先支持华为星通功能，可实现手机与电视、平板、电脑等设备的无缝连接和交互。

麒麟950：业界首款16nm+旗舰SoC。

这是华为首款采用16nm+工艺的旗舰手机芯片，也是首款采用ARM-A72架构的芯片。 包含4个A72核心（主频2.3GHz）和4个A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-T880 MP4 GPU和710 LTE Modem。 该芯片搭载在华为Mate 8、荣耀V8等机型上，带来出色的性能和能效。

2016年

麒麟650：首款面向中高端手机的SoC，旗舰级16nm+。

这是华为针对中高端手机市场推出的一款芯片。 采用16nm+工艺制程，包括4个A53核心（主频2.0GHz）和4个A53核心（主频1.7GHz），集成Mali-T830 MP2 GPU和710 LTE Modem。 该芯片搭载于华为荣耀5C、荣耀6X等机型，提供旗舰性能和能效。

麒麟960：全球首款金融级安全认证手机SoC

这是华为基于麒麟950的升级芯片，采用16nm+工艺，包括4个A73核心（主频2.4GHz）和4个A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G71 MP8 GPU和960 LTE Modem。 该芯片搭载于华为Mate 9、P10、荣耀V9等机型。 是全球首款通过金融级安全认证的手机SoC。 支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。

2017年

麒麟970：华为首款人工智能手机SoC

这是华为首款采用10nm工艺的手机芯片，也是首款集成人工智能计算平台（NPU）的芯片。 包含4个A73核心（主频2.36GHz）和4个A53核心（主频1.8GHz），集成Mali-G72 MP12 GPU和970 LTE Modem。 该芯片搭载在华为Mate 10、P20、荣耀V10等机型上，通过NPU实现多项人工智能应用，如人脸识别、语音识别、图像识别、智能翻译等。

2018年

麒麟710：华为首款12nm中端SoC

这是华为针对中高端手机市场推出的一款芯片。 采用12nm工艺制程，包含4个A73核心（主频2.2GHz）和4个A53核心（主频1.7GHz），集成Mali-G51 MP4 GPU和710 LTE Modem。 该芯片搭载在华为nova 3i、荣耀8X等机型上，提供了高性能与低功耗的平衡。

麒麟980：全球首款商用7nm工艺SoC

这是华为第一款采用7nm工艺的手机芯片，也是第一款采用ARM-A76架构的芯片。 包含2个A76核心（主频2.6GHz）、2个A76核心（主频1.92GHz）和4个A55核心（主频1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和980 LTE Modem。 该芯片搭载在华为Mate 20、P30、荣耀20等机型上。 通过NPU，实现更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄ISP等功能。

2019年

麒麟810：首款自研华为达芬奇架构NPU手机SoC

这是华为针对中高端手机市场推出的一款芯片。 采用7nm工艺，包括2个A76核心（主频2.27GHz）和6个A55核心（主频1.88GHz），集成Mali-G52 MP6 GPU和710 LTE Modem。 该芯片搭载在华为nova 5、荣耀9X等机型上。 首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现更高效的人工智能计算能力。

麒麟990 5G：业界首款7nm+EUV旗舰级5G SoC

这是华为首款集成5G基带的旗舰手机芯片，也是业界首款采用7nm+ EUV工艺的SoC。 包含2个A76核心（主频2.86GHz）、2个A76核心（主频2.36GHz）和4个A55核心（主频1.95GHz），集成Mali-G76 MP16 GPU和5000 5G Modem。 该芯片搭载在华为Mate 30、P40、荣耀V30等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi、双摄像头ISP等功能。

2020年

麒麟820：5G神U

这是华为针对中高端手机市场推出的一款芯片。 采用7nm工艺，包括1个A76核心（主频2.36GHz）、3个A76核心（主频2.22GHz）和4个A55核心（主频1.84GHz），集成Mali-G57 MP6 GPU和5000 5G Modem . 该芯片搭载在华为nova 7 SE、荣耀30S等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现更高效的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi-Fi-Fi、双摄像头ISP等功能。

麒麟985：新一代5G SoC

这是华为基于麒麟990 5G的升级芯片。 它采用7nm+ EUV工艺，包括1个A76核心（主频2.58GHz）、3个A76核心（主频2.4GHz）和4个A55核心（主频1.84GHz），集成Mali-G77 MP8 GPU和5000 5G调制解调器。 该芯片搭载在华为nova 7、荣耀30等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi - Fi、双摄像头ISP等功能。

麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC

这是华为首款采用5nm工艺的手机芯片，也是业界首款集成15亿个晶体管的SoC。 包含1-A77核心（主频3.13GHz）、3-A77核心（主频2.54GHz）和4-A55核心（主频2.05GHz），集成Mali-G78 MP24 GPU和5000 5G Modem。 该芯片搭载在华为Mate 40、荣耀V40等机型上，支持SA/NSA双模5G网络，通过NPU实现更强大的人工智能计算能力，支持双卡双待全网通、双天线MIMO Wi - Fi、双摄像头ISP等功能。

麒麟9000E SoC：华为Mate 40标准版搭载

这是华为针对标准版Mate 40的芯片，采用5nm工艺，包括1个A77核心（主频3.13GHz）、3个A77核心（主频2.54GHz）和4个A55核心（主频2.05GHz） )，集成Mali-G78 MP22 GPU和5000 5G Modem。 与麒麟9000相比，这款芯片的主要区别在于GPU核心数量从24个减少到22个，其他方面基本相同。

麒麟990E SoC：由华为Mate 30E Pro提供支持

这是华为Mate 30E Pro的芯片，采用7nm+ EUV工艺，包括2个A76核心（主频2.86GHz）、2个A76核心（主频2.36GHz）和4个A55核心（主频1.95GHz） ，集成 Mali-G76 MP14 GPU 和 990 LTE 调制解调器。 与麒麟990相比，这款芯片的主要区别在于GPU核心数量从16个增加到14个，其他方面基本相同。

以上就是华为麒麟芯片十多年的发展历程。 从K3V1到麒麟9000，见证了中国芯片的崛起。 十年来，华为麒麟芯片不断创新突破，在性能、能效、安全、人工智能、5G等方面取得了巨大成就！