自研芯片的豪赌：华为小米vivo仍在坚持，OPPO盖牌离场，荣耀开始下注！

自研芯片的豪赌：华为小米vivo仍在坚持，OPPO盖牌离场，荣耀开始下注！

摘要：5月31日消息，虽然OPPO不久前因“全球经济和手机市场的不确定性”解散了芯片设计子公司哲酷科技，放弃了自研芯片，但国内另外两家智能手机厂商的自研芯片小米和vivo的芯片计划还在继续，现在荣耀也开始成立芯片设计公司，增加自研芯片。

5月31日消息，虽然OPPO不久前因“全球经济和手机市场的不确定性”解散了芯片设计子公司哲酷科技，放弃了自研芯片，但国内另外两家智能手机厂商小米、vivo自研-自研芯片计划还在继续，现在荣耀也开始成立芯片设计公司，增加自研芯片。

注册资本1亿元，荣耀成立芯片设计子公司

企查查数据显示，荣耀于5月31日注册成立芯片设计公司上海荣耀智能科技发展有限公司（以下简称“荣耀智能科技”），终端有限公司持股100%控股，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。

工商资料显示，荣耀智能科技的经营范围包括：信息系统集成服务； 电子产品销售； 通讯器材销售； 软件开发; 信息技术咨询服务； 集成电路芯片及制品的销售； 计算机软件、硬件和辅助设备的零售； 软件、硬件及配套设备的批发； 信息系统运维服务； 集成电路设计； 集成电路芯片设计与服务； 信息咨询服务（许可信息咨询服务除外）； 人工智能理论与算法软件开发； 人工智能应用软件开发； 人工智能基础软件开发等

5月31日晚间，荣耀官方回应称，荣耀智能部是荣耀位于上海的研究院，是荣耀在中国的五个研究中心之一，专注于终端端核心软件、图形算法、通信、摄影等方面的研究。和开发工作。

虽然荣耀没有承认公司是为了研发芯片而成立的，但如果没有这样的打算，那么公司注册的经营范围也不会刻意增加“集成电路设计、集成电路芯片设计及服务”。 更何况，荣耀在此之前就已经开始了自研芯片。

荣耀已经开始“自研芯片”

早在2022年5月底，在荣耀70系列发布会后的采访中，针对小米、OPPO、vivo纷纷为旗舰配备自研协处理芯片以提升影像能力的现象，荣耀CEO赵立坚Ming曾表示，“是否外挂自研芯片，取决于系统设计和产品体验需求。比如，外挂ISP，还是外挂其他芯片。荣耀本身并没有特别纠结这方面。我们必要时会这样做。” “客观来说，现在做外挂芯片的挑战和技术都不是特别大。”

赵明还透露，荣耀本身就有这样的芯片（外置芯片），无论是面向未来设计的产品、开发中的产品，还是已经上市的产品，都使用了这样的芯片。 “就荣耀本身而言，我们认为这不是特别值得宣传的东西，因为最终的问题是，我用了这颗芯片，给消费者带来了什么样的提升。最后，是还是取决于消费者。在价值和体验上，未来会采用基于产品定义的双核设计。”

在今年3月的荣耀Magic 5系列发布会上，荣耀首次曝光了其自主研发的业界首款射频增强芯片C1，首发于荣耀Magic 5 Pro/真真版。 荣耀称，该芯片可大幅提升蜂窝网络、WiFi、蓝牙等信号强度，可应用于地下室、地下室等弱信号场景，实现回网快、直播不卡顿、长续航等优势。弱网络下的术语调用。

随后，在5月29日荣耀90系列发布会结束后，赵明在接受采访时表示，荣耀会根据需求制定芯片战略，“我们既不盲目乐观，也不低估。” 他还表示，荣耀作为一个全球开放的系统，会根据产品定义的需求进行自主选择。 “无论是自研还是选用第三方芯片，目的都是为了让产品保持最好的竞争力。”

的确，无论是自研芯片还是第三方芯片，其核心目的都是为了提升产品竞争力。 但在当前竞争激烈的智能手机市场，自研芯片一直是提升产品竞争力的关键。 无论是苹果、三星，还是之前的华为，自研芯片一直是他们在高端智能手机市场的核心竞争力。

在赵明发表上述言论仅两天后，荣耀就成立了新的芯片设计子公司荣耀智能科技，这似乎表明了荣耀对“自研芯片”的态度。

“自研芯片”是一场赌博

众所周知，自主研发芯片是一项复杂的工程，需要长期、大量的资金和人力投入，风险极大。 小米CEO雷军曾表示，做价值10亿元的芯片只是起跑线，可能需要10年才能出结果。

这无疑是一场豪赌。 如果你成功了，你有望达到更高的水平。 如果失败了，不仅所有的努力都会付之东流，甚至可能会严重伤害自己。

特别是对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为自己的业务服务，不太可能卖给其他终端品牌厂商，这也决定了他们自研芯片的成功。 直接影响到自己产品的销量。 即使芯片研发成功，性能符合预期，如果市场不买账，出货量没有达到足够高的水平，甚至可能无法覆盖研发费用。

华为是第一家开始自主研发芯片的手机厂商。 2004年，华为成立海思半导体时，主要专注于支持网络和视频应用的工业芯片。 2009年，华为推出了一款名为K3V1的GSM低端智能手机芯片，正式开启了华为自研手机芯片之旅，可惜这款芯片以失败告终。 之后又经历了被网友吐槽的K3V2。 直到2014年集成自研基带的麒麟910上市，才开始逐渐被市场认可。 随后搭载麒麟925的华为Mate 7大卖，真正开启了华为在智能手机市场的成功之旅。 从2004年成立海思半导体到2014年华为Mate 7大获成功，华为在芯片研发上持续投入了10年。 随后的麒麟970/980/990系列更是将华为手机推向了巅峰。

2019年，在华为遭到美国制裁后，华为也借助大量自研芯片“备胎”以及相关的其他国产芯片和非美芯片，成功维持正常运营。 此后美国不断加大制裁力度，限制华为芯片制造，麒麟9000系列成为绝唱。 这让华为的智能手机业务陷入困境，不得不出售荣耀。

即便如此，华为并没有放弃芯片研发。 华为创始人任正非曾表示，华为海思将继续攀登珠峰。 华为轮值董事长徐直军也公开表示：“海思对于华为来说只是一个芯片设计部门，不是盈利机构，我们对他没有任何盈利诉求，只要我们还活着，我们就会一直支持它。”，将吸引优秀人才加盟，打好基础，为未来做准备。”

小米是继华为之后第二家选择自研芯片的国产智能手机厂商。 早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日正式发布了澎湃S1芯片，成为当时全球第四个具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。 遗憾的是，这款芯片由于基带能力较弱（不支持联通3G和4G网络制式，也不支持所有电信网络制式），一直未能在市场上取得成功。 随后，论文S2的研发也遭遇了多次流片失败，这让小米暂时放弃了手机SoC的研发，转而转向ISP（论文C1）、电源管理芯片（论文 P1)。

随着小米在自研芯片上遭遇的挫折，OPPO在启动“自研芯片”时似乎早有心理准备。 在2019年的未来科技大会上，OPPO创始人兼CEO陈明永宣布“未来3年将投入500亿元研发，打造科技护城河”。 之后，OPPO正式启动“马里亚纳计划”，成立哲酷科技。

之后哲库科技相继推出了图像NPU芯片X和蓝牙音频SoC芯片X，传闻还有即将流片的4nm手机SoC和在研的3nm二代手机SoC . 过去四年，OPPO在芯片研发上的投入预计将超过100亿元。

然而，出乎所有人意料的是，今年5月12日，OPPO以“全球经济和手机市场存在不确定性”为由，宣布全面终止旗下芯片设计公司哲酷科技的业务。 这也让三千哲库人四年来的心血全部付诸东流，可谓是相当惨烈。

OPPO关闭哲库科技，也引发了对其他手机芯片厂商“自研芯片”项目的担忧。 不久前，小米旗下芯片设计公司玄捷科技的全体员工大会引起了外界的关注。 从会议上的情况来看，这其实只是一次稳定军心的活动。

在5月24日小米一季度财报会上，小米总裁卢伟冰对朋友（OPPO）关闭芯片业务表示遗憾，称这反映出做芯不容易，非常难. 尊重每一次勇敢的尝试。

卢伟冰表示，小米一直高度重视芯片业务。 2014年开始尝试发展自己的芯片业务。 虽然整个过程并不顺利，但小米投资芯片的决心并没有动摇。 “坚定不移地投资芯片，无论对董事会还是管理层都是一个重要的决策。我们充分认识到芯片投资的难度、长期性和复杂性，未来我们要尊重芯片的规律，不急功近利，要做好长期持久战的准备，跑马拉松不能用百米的方式。 小米相继推出的电源芯片、ISP芯片等芯片，对手机终端业务都有很大的帮助。

卢伟冰强调，小米建芯的目的是提升终端竞争力，提升用户体验，这一点需要明确。 小米必须继续投资芯片。

在华为、小米、OPPO等手机芯片厂商纷纷自研芯片后，vivo也开始自研芯片，其选择的方向也是影像ISP。

2021年9月，vivo在X70系列新品发布会上正式发布了自主研发的视频ISP芯片V1。 据了解，当时vivo组建了300多人的研发团队，经过24个月的研发，终于推出了V1 ISP芯片。 随后几年，vivo推出了基于全新AI-ISP架构的V1+和V2。

vivo在自研芯片方面相对低调，目前保持的规模小于其他厂商，并有其他芯片设计服务厂商的协助。 但到目前为止，vivo的自研芯片并没有给vivo手机带来足够的竞争力。

综上所述，对于手机品牌厂商来说，“自研芯片”是一场赌博。 如果没有10年以上的长期投入，大量的资金和人力，可能很难取得成果。

荣耀能成功吗？

对于2020年底从华为独立出来的荣耀来说，在经历了2021年的团队组建和业务复苏后，2022年终于迎来了高速增长。

根据Omdia的数据，2021年荣耀智能手机全球出货量为3980万台，2022年出货量将飙升50.5%至5990万台，全球市场份额排名第七。

IDC的数据还显示，2022年中国智能手机市场，荣耀的出货量排名第三，是前五厂商中唯一实现同比增长的厂商，增幅达34.4%。 货物量也升至第二位。 在2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%（IDC数据）的背景下，荣耀的逆势增长尤为突出。

对于2023年的预期，赵明在今年年初曾表示：“2023年，我们可以将2022年的市场翻一番。” 也就是说，荣耀今年的出货目标将接近1.2亿部。

如果荣耀的出货量真的能达到这个规模，那应该可以支持“自研芯片”。

为了实现这一目标，荣耀一方面大力发展国内线下市场。 赵明此前曾表示，2022年荣耀线下体验店数量将从2000家增加到3000家左右。另一方面，荣耀也开始拓展海外市场发展。 近两年，荣耀的销量基本来自国内市场，海外市场占比很小。

此外，在研发实力方面，根据赵明去年披露的一组数据，其研发投入强度已经位居全国前六，拥有7个研发基地和100多个创新实验室。 Honor拥有8000多名研发人员，占公司研发人员的60%以上。 这个庞大的团队已经实现了每月超过 300 项专利申请。

显然，以荣耀目前的规模来看，要想进一步提升产品竞争力，提升出货量和市场份额，加大“自研芯片”的投入是一个可行的方向。

当然，对于刚刚从华为独立出来还不到三年的荣耀来说，不可能像OPPO哲库那样“花钱”搞“大军行动”。 现阶段，可能还是像小米和vivo。 在规模和投入有限的情况下，重点自研一些可以提升用户体验的周边芯片，继续“练兵”。 至于成功与否，只有时间会证明一切。