华为海思麒麟处理器发展简史

华为海思麒麟处理器发展简史

2016年8月20日，搭载华为海思麒麟芯片的华为、荣耀终端产品出货量已突破1亿颗。

任正非曾在2012年的实验室中表示：“从价值平衡来看，即使我们成功了，（芯片）暂时没用，我们还是要继续做下去。一旦公司出现战略漏洞，我们就不会输。”几百亿美元，却亏损了几千亿美元。我们公司积累了这么多财富，可能就是因为这一点，别人陷入困境，最终死掉。……这是公司的战略旗帜，也是公司的战略旗帜。不能移动……”

十年磨一剑，再简单介绍一下华为海思麒麟手机SoC芯片的历史。 （可以直接阅读文字，也可以翻到文字后直接阅读表格和图片）

由于任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月成立了手机芯片研发团队，希望摆脱对美国芯片的依赖。

5年后...

2009年，华为推出了第一款智能手机芯片——（K3V1），由于第一款产品还不是很成熟，K3V1最终没有走向市场。

2012年，华为发布了K3V2芯片，该芯片采用1.5GHz四核A9架构，集成GPU，采用40nm工艺制造。 该芯片应用于华为D2、P2、Mate 1和P6手机。 这是华为首次在华为自家手机中使用自家海思芯片。 由于K3V2落后的40nm工艺以及GPU兼容性较差，导致最终体验不佳。

2014年初，麒麟910发布，采用1.6GHz四核-A9架构和Mali-GPU，采用制造工艺，首次集成自研基带，并首次集成Altek的ISP，这使得是海思麒麟芯片的起源。 由于K3V2芯片在P6上的体验不佳，华为推出了搭载麒麟910的P6的升级版本——华为P6S。 该芯片将制造工艺升级至28nm，并用Mali取代了GPU。 麒麟910的推出，让海思的手机芯片可以日常使用。 那么这款芯片应用于华为Mate2、荣耀3C 4G版、M1平板、荣耀X1平板、HP Slate 7 Ultra和Slate 8 Plus等终端。

2014年5月，麒麟910的升级版麒麟910T发布，主频从1.6GHz升级到1.8GHz。 这款芯片用在华为P7上，售价2888，销量突破700万台。

2014年6月，麒麟920 SoC芯片发布。 它采用业界领先的大。 结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-GPU，采用先进工艺制造。 它集成了音频芯片、视频芯片和ISP。 集成全球首款LTE Cat.6的自研基带，使得搭载麒麟920的荣耀6成为全球首款支持LTE Cat.6的手机。 搭载麒麟920的荣耀6一经问世，就在各基准测试软件中飙升至第一名，使得海思麒麟芯片首次与行业领头羊高通展开竞争。

2014年9月，麒麟925 SoC芯片发布。 与麒麟920相比，大核主频从1.7GHz提升至1.8GHz，并首次集成一颗名为“i3”的协处理器。 该芯片应用于华为Mate 7和荣耀6 Plus，创造了华为Mate 7国内售价3000元高端旗舰、全球销量突破750万台的历史。

2014年10月，麒麟928 SoC芯片发布。 与麒麟925相比，大核主频从1.8GHz提升至2.0GHz。 该芯片与荣耀6至尊版一同发布。 此时，海思开始尝试提升主频，以提高控制芯片发热的能力。

2014年12月，发布低端芯片Kirin 620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-GPU，随后发布了Kirin 620的升级版，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，采用技术制造，集成了自主研发的、音视频解码等部件，是海思首款64位芯片。 该芯片已应用于荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版、华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版，其中荣耀4X已成为华为的子公司。 第一款销量突破千万台的手机，其次是销量突破千万台的荣耀4C、P8青春版。

2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz+Mali-+微智酷睿i3，麒麟935采用4×A53 2.2 GHz+4×A53 1.5GHz+Mali-GPU+微智酷睿i3，采用28nm工艺制造，集成自研基带，集成音视频解码、ISP等部件，集成i3协处理器。 在未能获得14/16nm工艺的前提下，海思巧妙地避开了不成熟的A57架构，转而采用主频能耗比较高的A53架构，因为高通骁龙810的核心发热量较大， A57。 功耗太高，2014年出现滑铁卢，但海思麒麟930/935凭借较小的散热和出色的能耗比卷土重来。 麒麟930应用于荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板、M2 10.0平板，麒麟935应用于P8高配版、荣耀7、Mate S。

2015年11月，麒麟950 SoC芯片发布，采用4×A72 2.3GHz+4×A53 1.8GHz+Mali-+微智核i5，采用16nm Plus工艺制造，集成自研基带，集成自研基带。首次开发双核14位ISP，首次支持内存，集成i5协处理器，集成自研音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。 麒麟950也是全球首款采用A72架构和Mali-T880 GPU的芯片。 这款芯片的综合性能再次飙升至第一。 凭借性能优势和技术优势，赢得了高通近半年的时差，再战翻身仗。 . 该芯片已应用于华为Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标准全网通版等手机。

2016年4月发布麒麟955 SoC芯片，将A72架构从2.3GHz升级到2.5GHz，集成自研双核ISP，支持P9和荣耀V8顶配版以及荣耀Note 8手机徕卡双摄像头。 徕卡双摄，摄影新风口，麒麟955将带领P9系列成为华为首款销量破千万的旗舰机。

2015年5月发布中低端芯片Kirin 650 SoC芯片，采用4×A53 2.0GHz + 4×A53 1.8GHz + Mali-，全球首款16nm中低端芯片加科技，第一款集成CDMA、集成自研Prime ISP、集成自研音视频解码芯片的全网通基带SoC芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。 这颗芯片搭载在荣耀5C、G9青春版和双4G手机的移动版中，将带领两者继续突破千万销量。

2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗。 这距离6月12日宣布突破8000万只仅69天，这69天内，日均出货量为29万只。

2016年将发布麒麟960，这将是又一款突破历史的芯片，因为它会大幅提升GPU性能，同时也是首款解决CDMA全网通基带问题的旗舰芯片。 届时，将这两个黑点一一除去。 华为最厉害的地方就是舍得花钱研发，用实力把黑点一个个去掉，就像当初被人嘲笑的K3V2、P6、P7、Mate S，但是现在未来这些黑点将不再存在。

十年磨一剑。 华为2004年开始研发手机芯片，2009年第一款K3，2012年K3V2失败。到2014年，海思麒麟手机芯片开始进入行业主流。 这一晃就是十年。 从2014年的麒麟910到2016年的麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破1亿颗，不到三年时间出货量已经突破1亿颗。 这一等就是三年。

海思麒麟芯片仅用于华为自家产品。 麒麟芯片已经成为华为手机的特色之一。 随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯片已经成为华为手机的竞争优势之一。 .

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